2024年11月14日，裕太微披露接待调研公告，公司于11月14日接待嘉实基金管理有限公司、杭州哲云私募基金管理有限公司、上海瀛赐私募基金管理有限公司、开源证券股份有限公司、中国光大控股有限公司等10家机构调研。
公告显示，裕太微参与本次接待的人员共1人，为董事会秘书王文倩。调研接待地点为上海市。
据了解，裕太微在2024年第三季度的经营情况中，全球6G标准化工作进入实质阶段，对公司产品产生积极影响。随着5G和6G网络的发展以及IoT和边缘计算的普及，高速网络传输市场需求量开始上涨，推动了公司以太网物理层芯片市场占有率的扩大。公司是中国境内极少数实现千兆以太网物理层芯片全领域大规模出货的企业，2.5G以太网产品在中国时代正式开启，为公司新品在未来三到五年的推广与应用带来市场机会。同时，公司车载以太网物理层芯片已在各大车厂上车量产，助力新能源汽车国产化、协议统一化和低成本化。
此外，中国新能源汽车年产量首次突破1000万辆，公司专注于高速车内通信芯片的研发和产业化。公司车载以太网物理层芯片已进入红旗供应链体系并已上车出货，获得SGSISO26262:2018汽车电子功能安全标准体系认证，达到国际水准。公司将继续与更多车企合作，打造中国汽车智驾新风向。
最后，企业内部开发团队秉持“开放包容，交流分享”的理念，通过技术专场进行技术探讨研究和内部交流，提升团队技术实力和创造新兴事物的能力。近日公司的“Technicalday-IRDrop”专场圆满结束，体现了公司对技术创新的重视和对研发团队能力提升的投入。通过这样的研讨，公司研发团队能够集中精力解决技术难题，分享最新研究成果，并共同探索解决方案，为公司的长期技术发展和产品创新奠定坚实基础。
答:11月13日,2024全球6G发展大会在上海发布,IMT-2030(6G)推进组与业界携手发布了全球6G创新发展合作倡议。倡议提出,一同推动6G代际创新发展,拓展移动通信服务边界,全面升级网络性能、效能与服务能力。建立连接物理与数字世界的智慧桥梁,赋能经济社会数字化转型,构筑数字化的经济发展新底座。随着5G和6G移动通信网络的发展以及IoT和边缘计算的普及,高速网络传输的市场需求一直增长,直接推动了适用于这些网络承载的以太网物理层芯片市场需求的攀升,从而对公司以太网物理层芯片的市场占有率扩大产生积极影响。
2、考虑到6G技术将带来许多新的应用场景,公司在6G网络技术下有哪些产品和哪些应用呢?
答:公司是中国境内极少数实现千兆以太网物理层芯片全领域大规模出货以及2.5G以太网物理层芯片规模出货的企业。目前公司的千兆以太网物理层芯片已经大量应用于市场,随着5G/6G网络的推动,2.5G以太网产品在中国的时代正式开启。10GPON路由器、50GPON路由器和5G基站的应用数量与日俱增,2.5G及以上速率的网通以太网物理层芯片需求量也逐步增加,这为公司新品在未来三到五年的推广与应用带来了较大的市场机会。2024年前三季度公司2.5G以太网物理层芯片营收较2023年全年2.5G以太网物理层芯片营收增长317.33%,而这仅仅是2.5G产品项目中的一个序列,后续公司将继续拓宽2.5G产品系列。
答:11月14日,我们国家新能源汽车年产量首次突破了1,000万辆,同时也是全球首个新能源汽车年度达产1,000万辆的国家。中国汽车工业协会统计多个方面数据显示,2024年1-10月,我们国家新能源汽车产销分别完成977.9万辆和975.0万辆,同比分别增长33.0%和33.9%,新能源汽车新车销量达到汽车总销量的39.6%。公司专注于高速车内通信芯片的研发和产业化,目前车载以太网物理层芯片已经在各大车厂上车量产,未来也将助力我们国家新能源汽车国产化、协议统一化和低成本化。
答:11月12日,中国一汽红旗品牌新能源之夜上,红旗推出了天工纯电平台、九章智能平台两大高质量创新成果,带来集成两大平台最新技术的三款高质量产品,同时推出红旗智造中大型豪华纯电SUV——天工08。智驾方面,九章平台提供了5种系统解决方案,红旗司南智驾已在全国所有城市实现99%以上的左右转成功率。在主被动安全基础上,红旗创建六位一体的全新整车安全架构,关键系统可达行业最高标准的ASILD等级。公司车载以太网物理层芯片已确定进入红旗的供应链体系中并已上车出货。目前公司已获得SGSISO26262:2018汽车电子功能安全标准体系认证,并获得体系最高等级ASILD等级,这标志着公司在满足功能安全流程的质量能力上已达到了国际水准。未来,公司也将继续和更多车企合作,打造中国汽车智驾新风向。
答:公司在技术探讨研究上,一直秉持着“开放包容,交流分享”的理念,企业内部开发团队会时常举办相应的技术专场来进行技术探讨研究和内部交流。近日公司的“Technicalday-IRDrop”专场圆满结束,体现了公司对技术创新的重视和对研发团队能力提升的投入。在这次活动中,公司研发团队深入探讨了高速电路设计中的IRDrop问题,这是以太网物理层芯片设计中的一个关键技术挑战。通过这样的研讨,公司研发团队能够集中精力解决技术难题,分享最新的研究成果,并共同探索解决方案,从而提升团队的技术实力和创造新兴事物的能力。此外,这样的活动也有助于加强跨部门、跨领域的合作,促进不同技术背景的工程师之间的知识共享和协作,为公司的长期技术发展和产品创新奠定坚实的基础。
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