（688981.SH，发布三季度报告。财报显示，第三季度收入环比上升14%，达到21.7亿美元（156.09亿元），首次站上单季20亿美元台阶，创历史新高。
表示三季度公司产能利用率得到逐步提升，整体产能利用率提升至90.4%，毛利率提升至20.5%。
与中芯国际并称“晶圆代工双雄”的华虹公司（688347.SH，01347.HK）也在同日发布三季报，第三季度归母净利润同比增长226.62%，产能利用率达到105.3%。
时代周报记者梳理发现，A股上市公司的7家晶圆代工企业中，有4家第三季度归母净利润实现了同比增长。多家芯片代工厂表示目前产能几乎是满载快跑。
随着市场需求回升，产业复苏会不会成为2024年晶圆代工厂全年发展的主基调？
2024年第三季度，实现营业收入156.09亿元，同比增长32.5%。归属于上市公司股东的纯利润是10.60亿元，同比增长56.4%，归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的纯利润是9.11亿元，同比增长32.1%。
从主营业务上看，中芯国际晶圆代工占比逐步提升，上一季度相比，晶圆收入占比从92.9%增至94.4%。
中芯国际按地区将市场划分为中国区、美国区和欧亚区。本季度，中国区收入占比增加至86.4%，美国区、欧亚区营收份额同比、环比皆有下降，分别为10.6%、3.0%。
智能手机、消费电子是中芯国际晶圆代工收入的大头。以应用分类来看，智能手机、电脑与平板、、互联与可穿戴、工业与汽车占比分别为24.9%、16.4%、42.6%、8.2%和7.9%。
当前，中芯国际代工的晶圆以8英寸、12英寸为主。三季度，公司8英寸晶圆的收入占比为21.5%，12英寸晶圆收入占比则达到78.5%。
赵海军解释称，8英寸晶圆收入下滑的根本原因是部分出货提拉到了二季度；12英寸晶圆收入的提升则是因为产能接近满载，并且新开出的产能能够迅速验证并投入生产。
近年来，中芯国际近年来扩产的深圳、临港、京城、西青四大项目，均为12英寸产线。
备受关注的资本支出在第三季度一下子就下降。三季度资本支出为83.76亿元，而2024年第一季度、2023年第三季度资本支出分别为160.07亿元、153.10亿元。
“公司目前暂时没有看新的项目。”赵海军在业绩报告会表示，中芯国际计划在原来的进度上，持续推进已经宣布的产能扩张计划。
对于第四季度，中芯国际给出的指引为收入环比持平至增长2%，毛利率介于18%至20%之间。
赵海军在业绩会上称，第四季度预计将新释放3万片12英寸月产能。不过，由于新增产能验证需要时间，加之第四季度是传统淡季，预计第四季度整体产能利用率和出货量将有所下降。
对于全年业绩，赵海军表示，公司全年收入预计在80亿美元左右，年收入增速约27%，全年毛利率则预计在17%左右，年底月产能预计达到折合8英寸90万片左右。
2025年，赵海军表示，考虑到产能上升，管理层初步展望2025年公司晶圆出货或有双位数增长，但由于市场总体仍处在供过于求的状态，营业额增长或许只限于单位数。
赵海军谈到，由于人工智能相关需求占据了大量产能，很多客户因为在另外的地方排不上，将订单下在了中芯国际。
他进一步解释道，与普遍认知不同，有不少AI功能和产品通过成熟制程就能实现，中芯国际就可以承接这部分需求。
赵海军举了个例子，当下智能电视已经可以依据观众视角进行显像调整，智能空调则可以检测人所在的位置调节风向。“这些AIOT设备并不是特别需要最先进的技术，但它们通常会加入一个专门的NPU来实现这些智能功能。这一部分业务不是龙头公司专门涵盖，反而是中芯国际这样的公司大显身手的地方。”赵海军说。
中芯国际所在的晶圆代工行业，作为产业链前端的关键环节，对产业的水温冷暖更加敏感。
目前发布三季报的7家晶圆代工企业中，有4家第三季度归母净利润实现了同比增长。
与中芯国际并称“晶圆代工双雄”的（688347.SH，营收37.7亿元人民币，同比下滑8.24%，环比增长10%；归母净利润3.13亿元，增长达到226.62%。
值得注意的是，华虹公司三季度毛利率达到12.2%，前两个季度分别为6.4%、10.5%。产能利用率在第三季度也有显著提升，达到105.3%，这一个数字在去年同期是86.8%。
华虹公司总裁兼执行董事唐均君表示：“半导体市场的整体复苏态势比较符合我们的预期，但存在着结构性的分化。2024年第三季度，华虹半导体的出售的收益达到5.263亿美元、毛利率为12.2%，均优于指引，并均实现了环比提升。产能利用率也达到了全方位满产。”
全球市场研究机构TrendForce集邦咨询调查中，2024年第二季度，全球晶圆代工营收前十，A股上市公司中除了中芯国际、华虹国际外，还有一家晶合集成（688249.SH）。
的三季报显示，前三季度实现营业收入67.75亿元，同比增长35.05%；归属于上市公司股东的纯利润是2.79亿元，同比增长771.94%。
10月底，晶合集成披露投资者关系活动记录表显示，公司自今年3月起产能持续处于满载状态，并于今年第二季度对部分产品代工价格做调整，助益公司营业收入和产品毛利水平稳步提升。扩产计划没有较大改变，扩充的产能已于今年8月份起陆续释放，四季度将继续扩充产能，大多分布在在中高阶CIS领域。
TrendForce集邦咨询预期，由于第三季先进制程与成熟制程产能利用皆较前季改善，全球前十大晶圆代工产值将有望进一步增长，且季增幅有望与第二季持平。
中邮证券指出，中长期看，全球半导体行业兼具周期性和成长性，短期的供需失衡不会影响行业的中长期向好。伴随终端设备智能化需求上升，市场规模持续提升，产业链各环节逐级回暖，晶圆代工作为产业链前端的关键行业，产能利用率有望逐步恢复，实现持续稳健的中长期成长。
